NO.

항목

내용

결함정의

판정

1

규격모델번호(PCB재료번호)

규격과 부합하지 않음(BOM규격과 부합않음)

주

불합격

2

PCB불에 탐

불에 탄 모든 상황

주

불합격

3

수량

작업서의 수량과 부합하지 않음

주

불합격

4

PCB외관

<1>.IC면보충페인칭 1곳 이상,비IC면 보충페인팅 2곳이상, 각 부위 길이2mm이상;

차

불합격

<2>.단일면 보충페인팅2곳 이상, 전체길이>5mm;

차

불합격

<3>.보충페인팅이10mm이내 간격에 집중됨. 색깔이 다름

차

불합격

<4>.PCB판넬 결함, 분리, 파열이 판넬에서 유도선까지의 간격이 허용하는 50%를 초과함 혹은>2.54mm(양자간 최소치에 따라 결정됨)

주

불합격

<5>.PCB판넬 모서리 손상 혹은 가공 불량

주

불합격

<6>.PCB육안으로 볼 수 있는 내층이 희게 변함(내층분리, 기포 형성).

주

불합격

<7>  PAD위에 녹색 페인트

주

불합격

5

녹색페인트탈락

A(mm²)

<1>.A≦0.20(밀집불가25mm²수량≧5개);

차

불합격

<2>.0.20＜A≦0.5수량3개 이상;

차

불합격

<3>.A＞0.5

차

불합격

6

라인 혹은 용접패드 긁힘

<1>.긁혀서 밑받침이 노출됨, 그리고A>0.5 mm²

주

불합격

<2>.철프레임이 휘면서 패드가 긁힘

차

불합격

7

PCB판 변형

PCB판길이100mm이내 판의 휨>1.5mm;

차

불합격

PCB판길이100~200mm이내 판의 휨>2.0mm;

차

불합격

PCB판길이200~300mm이내 판의 휨>3.0mm.

차

불합격

8

PCB판둘레의 굴곡부분

연속마모의 굴곡부분이 생김

차

불합격

9

선로이탈, 파열흔적

모든 선로의 이탈, 파열흔적

주

불합격

10

　　용접판(Land)

산화오염물질로 인한 주석도금불량

주

불합격

11

누락부위고정접착제

누락 혹은 규격요구에 부합하지 않음

차

불합격

12

외부물질

녹색페인팅내 외부물질이 두 라인사이에 있음(선로 단락은 불가)

차

불합격

13

PCB반제품

<1>밀봉제가 너무 적다. IC선로나 IC용접패드를 볼 수 있다.

주

불합격

<2>밀봉제 직경>16mm, 높이>2.5mm(특수규격은 고객의 요구에 따른다)　　

주

불합격

<3>드릴홈Φ>0.1mm혹은Φ≦0.1mm그리고 칩까지 드릴가능

차

불합격

<4>접착액이 조립부품 용접면, 휨패드구역까지 넘치거나 PIN경계구역을 넘어감

차

불합격

<5>밀봉접착제 기포Φ>1mm혹은0.5mm<Φ≦1mm2개 이상

차

불합격

<6>흑색접착제는 상부에서 넘쳐 프레임을 넘어감

차

불합격

<7>접착면 경사도는 0.5mm이상

차

불합격

<8>보충접착면적A>1mm²    A=(길이+넓이)/2

차

불합격

NO.

항목

내용

결함정의

판정

1

조립부품용접

조립부품의 용접착오, 용접누락, 반대용접(방향성부품일 경우)

주

불합격

2

부품손상 혹은 파열

부품의 파손, 파열 혹은 파괴로 내부에 손상을 주는 경우

주

불합격

3

문자표시

육안으로 확실하지 않은 경우, 표시에러, 무표시, 표시가 완전하지 않은 경우

주

불합격

4

조립품경사

(1) d >1/4    W

                          d     

w              

차

불합격

(2) d >1/4W

                      w

                       d

차

불합격

<3>.길이방향: 조립품단면이 용접대를 초과함

차

불합격

5

L형Foot경사

(예:SMT、IC Foot)

넓이방향으로A>1/2 두PAD(동박、용접대)간격을 초과

차

불합격

.Foot길이방향으로 용접대를 초과

차

불합격

6

주석량

1.CHIP부품:

차

불합격

<1> 주석용접높이＜1/2부품높이;

차

불합격

<2> 부품단면의2개 면이 용접되지 않음

차

불합격

<3> 1/2이하인 용접하부면적(용접재료는 용접대주변에 있지 않아도 된다.);

차

불합격

<4> 주석용접높이>3/2부품높이

차

불합격

2. L형Foot부품:

차

불합격

<1> Foot넓이 방향으로 용접한 최소간격＜2/3 Foot넓이;

차

불합격

<2> Foot길이 방향으로 용접한 최소간격＜Foot넓이;

차

불합격

<3>Foot끝부분  용접점 최대높이: 용접재료 신축 가능 밀봉장치 혹은 밀봉구 높이까지 이르지 못함

차

불합격

7

쇼트라인

규격에 근거하여, 쇼트라인이 비단락이거나 단락에러인 경우

차

불합격

8

주석용접상황

<1>주석교량, 주석돌출부위, 가상용접       

주

불합격

<2>주석찌꺼기,주석구슬Φ(mm)

주

불합격

a.Φ≦0.13mm, 매600mm²내 주석구슬은 5개 이상 튀어나옴

주

불합격

b주석구슬이 튀어나와 용접대 혹은 인쇄주위0.13mm범위내 분포함 혹은 Φ>0.13mm 수량>2개

주

불합격

9

쇼트라인

규격에 근거하여, 쇼트라인이 비단락이거나 단락에러인 경우

주

불합격

NO.

항목

내용

결함정의

판정

1

이빠진부분

FC비젼구개봉구내부 이빠짐 부분 안쪽 혹은 아래쪽으로 >0.10mm

주

불합격

2

Foot휨각도

철프레임 Back Foot단말은PCB PAD둘레를 초과할 수 없다.철프레임외부둘레는 PCB판둘레를 초과할 수 없다.

주

불합격

3

긁힘

 정면:

1.       넓이<0.15mm  길이>3.0mm，수량≧3개;

2.       넓이>0.15mm

이상은 하부재료가 노출되지 않는 경우이다. 노출은 불가(보충페인팅도 불가)

차

불합격

 측면, Back Foot:

1.넓이<0.5mm 길이>7mm，수량≧3개;

2.넓이>0.15mm

이상은 하부재료가 노출되지 않는 경우이다. 노출은 불가

차

불합격

4

외부물질, 움푹들어간 부위:

ψ=(길이+넓이)/2(㎜)

1 Φ≦0.5mm  수량≧3개

2. 0.5mm<Φ≦0.7mm 수량≧2개

3.Φ>0.7mm     *.[Φ：(L+W)/2]

차

불합격

5

크기

물질인정서 도면규격에 부합하지 않음

주

불합격

6

파열, 변형, 결함

 모든 파열 ,정면에는 결함이 있어서는 안 됨 :측면결함≧0.2mm

주

불합격

정면변형1.0mm이상, 측면변형2.0mm이상

주

불합격

7

전기도금탈락. 페인팅탈락.  흑점

 정면:   1.탈락, 다른 색이나 기포가 있어서는 안 됨(보충페인팅 불가)

2.흑점Φ>0.5mm  수량≧3个

차

불합격

 측면

1.       원형Φ≧1.0mm긴막대기형 길이L≧5.0ｍｍ혹은 넓이≧0.5mm

Back Foot

1.원형Φ≧1.5mm긴막대기형 길이L≧10ｍｍ 혹은 넓이≧0.5mm

2.       흑점Φ>1.0mm 수량≧6个

차

불합격

8

녹슴과 산화

전착도장: 녹슬고 산화된 경우

주

불합격

非电着涂装:任何弯脚吊点生锈氧化

주

불합격

NO.

항목

내용

결함정의

판정

1

자막 기울어짐

모듈도면 규격과 부합하지 않음

차

불합격

2

장비불량

<1> LCD혹은 철프레임 방향의 에러;

주

불합격

<2> 조립 후 철프레임이 Back Foot되지 않았거나 Back Foot 에러인 경우 ;

주

불합격

<3> 조립전 보호막을 떼지 않았거나 조립후 보호막을 부착하지 않고, 보호막에 오물질이 붙은 경우;

주

불합격

<4> RC는 철프레임둘레에서0.5mm를 초과;

주

불합격

<5> 규격대로 패드를 놓지 않았거나 패드 위치를 이동하여, 기능테스트에서 그림자가 나타나는 경우

주

불합격

<6>  열압배열선이 PCB둘레를 초과하는 경우

주

불합격

3

가시구역그림자(백라이터형)

가시구역주위에 그림자가 있음

주

불합격