NO.

項目

内          容

欠点

判 定

1

規格品番(PCB材料品番)

規格と不一致(BOM規格と不一致)

重

不合格

2

PCB焼け

すべての焼け

重

不合格

3

数　　量

作業指示書の数量と不一致　　

重

不合格

4

PCB外観

<1>.IC面の修理は1箇所以上、IC面以外の修理は2箇所以上、

且つ、長さ2mm以上;

軽

不合格

<2>.片面修理は2箇所以上、又は総長さ>5mm;

軽

不合格

<3>.レジスト修理は多く,ピッチは10mm以内,または色が違う

軽

不合格

<4>.PCBエッジの欠け,剥離,破損はエッジからパタンの距離の50%或>2.54mm(二つの最小値)を超える

重

不合格

<5>.PCB基板の角の破損または加工不良;

重

不合格

<6>.目視でPCBの内層が白化する(内層剥離、気泡).

重

不合格

<7> PADにはレジスト汚れ

重

不合格

5

レジスト剥がれ

A(mm²)

<1>.A≦0.20(より多いのはだめ、25mm²数量≧5個);

軽

不合格

<2>.0.20＜A≦0.5数量3箇所以上

軽

不合格

<3>.A＞0.5

軽

不合格

6

パタン又はパッド擦り傷

<1>.露銅, 且A>0.5 mm²

重

不合格

<2>.捨て基板を分離するとき、擦り傷になった

軽

不合格

7

PCB板変形

PCB基板長さ100mm以内　そり>1.5mm;

軽

不合格

PCB基板長さ100~200mm以内そり>2.0mm;

軽

不合格

PCB基板長さ200~300mm以内そり>3.0mm.

軽

不合格

8

PCBバリ

連続で擦り傷になるバリが発生した

軽

不合格

9

パタン　剥離、ヒビ

パタンの剥離、ヒビ

重

不合格

10

パッド

酸化、汚れで半田付け不良

重

不合格

11

ボンドの漏れ

漏れまたは規格要求に合わない

軽

不合格

12

異　物

レジストに二つのパタンに乗り越える(パタンショートでだめ)

軽

不合格

13

PCB半製品

<1>ボンド不足で、IC回路またはICの半田パッドを見える

重

不合格

<2>ボンディング直径>16mm又は高さ>2.5mm(特別な規格はお客さんの要求による)　　

重

不合格

<3>ピンホールΦ>0.1mm又はΦ≦0.1mm　ICまで

軽

不合格

<4>半田付け面、スールホール、PIN挿入ところにはみだし

軽

不合格

<5>気泡Φ>1mm又は0.5mm<Φ≦1mm2箇所以上

軽

不合格

<6>.ボンドは　枠外に溢れる

軽

不合格

<7> .ボンド面のフィレット角度＞0.5mm

軽

不合格

<8> ボンドィング面積A>1mm²    A=(長さ+広さ)/2

軽

不合格

NO.

項目

内              容

欠点

判 定

1

部品の半田付け

部品の半田間違い、漏れ、方向反対(方向性の部品)

重

不合格

2

部品の破損、ヒビ

部品が破損、ヒビ、欠け且内部まで傷になった.

重

不合格

3

文字標示

目視で不明晰、標示間違い、標示なし、標示不完全.

重

不合格

4

部品の斜め

(1) d >1/4    W

                         d     

w              

軽

不合格

(2) d >1/4W

                       w

                       d

軽

不合格

<3>.長い手:パッドにはみ出し

軽

不合格

5

L型リード変形

(如:SMT、IC脚)

A>1/2二つのPAD(銅箔、パッド)の距離

軽

不合格

リードがパッドにはみ出し.

軽

不合格

6

半田   量

1.CHIP部品:

軽

不合格

<1> 半田高さ＜1/2部品高さ;

軽

不合格

<2> 部品の二つ面に半田付けてない;

軽

不合格

<3> ＜1/2半田面積(部品がパッドエッジにのせってない);

軽

不合格

<4> 焊锡高度>3/2组件高度.

軽

不合格

2.L型リード部品:

軽

不合格

<1> リードの短い手方向のパッドの最小距離は＜2/3リード広さ;

軽

不合格

<2> リードの長い手方向のパッドの最小距離＜リード広さ;

軽

不合格

<3> リードの根元の半田高さはボーデより以下.

軽

不合格

7

ジャンパー

規格によりショートになってない又はショート間違うことになった

軽

不合格

8

半田情況

<1>ブリッジ、半田ツノ、イモ半田          

重

不合格

<2>半田屑、半田ボールΦ(mm)

重

不合格

a.Φ≦0.13mm, 600mm²以内に半田ボールが5個以上

重

不合格

B半田ボールはパッド又は印刷範囲0.13mm以内または或Φ>0.13mm数量>2個　飛び込んだ

重

不合格

9

ジャンパー

規格によりショートになってない又はショート間違うことになった

重

不合格

NO.

项   目

内        容

欠点

判 定

1

バリ

FC开口内部にバリは内向き又は下向き>0.10mm

重

不合格

2

フットのベンド角度

フレームのフットはPCB PADのエッジをはみ出さない、フレームの外周はPCBエッジをはみ出さない

重

不合格

3

擦り傷

 正面:

1.       広さ<0.15mm 且長さ>3.0mm，数量≧3本;

2.       広さ>0.15mm

上記は材料が露出しない情況で, 露出してはいけない(塗装修理してはいけない)

軽

不合格

 側面、フット:

1. 広さ<0.5mm且長さ>7mm，数量≧3本;

2. 広さ>0.15mm

上記は材料が露出しない情況で, 露出してはいけない(塗装修理してはいけない)

軽

不合格

4

異物,凹み:

ψ=(長さ+広さ)/2(㎜)

1 Φ≦0.5mm 且数量≧3個

2. 0.5mm<Φ≦0.7mm且数量≧2個

3.Φ>0.7mm     *.[Φ：(L+W)/2]

軽

不合格

5

寸法

 部品の仕様書図面の規格と合わない

重

不合格

6

ヒビ、変形、欠け

 ヒビ、正面に欠けが無き、側面欠け≧0.2mm

重

不合格

 正面変形＞1.0mm,側面変形＞2.0mm

重

不合格

7

メッキ剥がれ、塗装剥がれ、.黑点

 正面:   1.塗装剥がれ、異色、気泡がなきこと(塗装修理してはいけません)

2.黑点Φ>0.5mm 数量≧3個

軽

不合格

 側面

1.       圆形状Φ≧1.0mm細長い形長さL≧5.0ｍｍ或広さ≧0.5mm

フット

1.圆形状Φ≧1.5mm細長い形長さL≧10ｍｍ 或広さ≧0.5mm

2.       黑点Φ>1.0mm数量≧6個

軽

不合格

8

サビ酸化

電気塗装のサビ、酸化

重

不合格

非电着涂装:任何弯脚吊点生锈氧化

重

不合格

NO.

项    目

内         容

欠点

判 定

1

字幕斜め

モジュール図と不一致

軽

不合格

2

組立不良

<1> LCD又はフレームの方向が間違い

重

不合格

<2> 組立後フレームのフットはベンドしてない又はベンド間違い;

重

不合格

<3> 保護フイルムを組立前で外してない又は組立後で貼り付けてない及び保護フイルム汚れ

重

不合格

<4> RCはフレームより0.5mmオーバーした;

重

不合格

<5> 規格によりマットを置いてない又は位置ズレで機能測定時、影が発生

重

不合格

<6> 熱圧ケーブルはPCBエッジにはみ出し

重

不合格

3

可視区影(バックライト)

可視区の周辺に影がある

重

不合格

1

欠け

x:長い方向,y:短い方向

z:高さ方向,L:電極端子長さt:ガラス厚さ,

a:LCD長いほうの寸法

一般欠け:x>1/8a在视区内,z>t导通点露出不可

重

不合格

角欠け:x>1/8a可視区内,z無視　備考：導通点の露出は不可.電極端子破損面積>1/3端子総面積は不可

重

不合格

電極端子欠け:x>1/8a,y>1/3L,z無視

重

不合格

内部欠け：封じ線以内の欠け(SP线)広さ1/2以上または>1/8長さ

重

不合格

2

汚れ,外污状,圆形状

A=(長さ+広さ)/2(mm)

 (1) A≦0.10無視(集中不可:25mm²内数量≧4個)

重

不合格

 (2) 0.10<A≦0.20 数量3個以上

重

不合格

 (3) 0.20<A≦0.25 数量2個以上

重

不合格

 (4) A>0.25

重

不合格

3

繊維,異物

偏光板表面傷(㎜)

(1)広さ< 0.015長さは無視(集中不可:25mm²数量≧3個)

軽

不合格

(2) 0.015<広さ≦0.05且长<3.0数量2個以上

軽

不合格

(3) 広さ>0.05丸状規定による

軽

不合格

4

偏光板の気泡、転写斑

A=(长+広さ)/2(㎜)

(1) A≦0.20無視(集中不可:25mm²数量≧3個))

軽

不合格

(2) 0.20<A≦0.50数量2個以上

軽

不合格

(3) 0.50<A≦0.80数量1個以上

軽

不合格

(4) A>0.8

軽

不合格

5

偏光板剥離

可視区内の剥離

軽

不合格

6

偏光板破損

A=(長さ+広さ)/2(㎜)

(1) A≦0.20無視(集中不可:25mm²内数量≧5個)

軽

不合格

(2) 0.20<A≦0.25数量2個

軽

不合格

(3) A>0.25

軽

不合格

7

ピンホール/白点

A=(长+広さ)/2(mm)

(1)A≦0.10無視(集中不可: 25mm²数量≧5個))

軽

不合格

(2)0.10<A≦0.2.0数量2個以上

軽

不合格

(3)0.20<A≦0.25数量1個以上

軽

不合格

(5)A>0.25

軽

不合格

8

虹

可視区面積の10%を超える

軽

不合格

9

寸法不一致

長さ、広さ、高さのいかなるの寸法は仕様と合わない

軽

不合格

10

抵抗不均一

顕示が不均一、対比度が違う

軽

不合格

11

欠点が役立たない

いかなる欠点は役立たない

重

不合格

12

ショート

すべてのショート

重

不合格

13

表示

表示方向反対

重

不合格