一、     范围: QA检验项目.

 

 1-1: PCB内容与缺陷定义.

NO.

项    目

内          容

缺陷定义

判 定

1

规格型号(PCB料号)

与规格不符(BOM规格不符)

主

不合格

2

PCB烧焦

任何烧焦

主

不合格

3

数　　量

与工单数量不符

主

不合格

4

 

PCB外观

<1>.IC面补漆超过1处,非IC面补漆超过2处,且每处长度超过2mm;

次

不合格

<2>.单面补漆超过2处,或总长度>5mm;

次

不合格

<3>.补漆集中,间距在10mm以内,或颜色不同;

次

不合格

<4>.PCB板边缺口,分离,破裂已超过板边到导线间距所允许的50%或>2.54mm(取决于两者之最小值)

主

不合格

<5>.PCB板角损坏或加工不良;

主

不合格

<6>.PCB目视可见之内层反白(内层分离,起泡).

主

不合格

<7> PAD上有绿漆

主

不合格

5

绿漆脱落

A(mm2)

<1>.A≦0.20(密集不可25mm2数量≧5个);

次

不合格

<2>.0.20＜A≦0.5数量超过3个;

次

不合格

<3>.A＞0.5

次

不合格

6

线路或焊垫刮伤

<1>.刮至底板露出, 且A>0.5 mm2

主

不合格

<2>.铁框弯脚时,造成垫块刮伤.

次

不合格

7

PCB板变形

PCB板长100mm以内板弯>1.5mm;

次

不合格

PCB板长100~200mm以内板弯>2.0mm;

次

不合格

PCB板长200~300mm以内板弯>3.0mm.

次

不合格

8

PCB板边毛刺

出现连续磨伤之毛刺

次

不合格

9

线路离起、裂痕

任何线路离起、裂痕

主

不合格

10

焊　　　盘

任何氧化沾污导致上锡不良

主

不合格

11

漏点固定胶

漏点或不合符规格要求

次

不合格

12

外　　　物

绿漆内有外物跨于两线之间(线路短路不可)

次

不合格

13

PCB半成品

<1>封胶太少,可视及IC线路或IC焊垫

主

不合格

<2>封胶直径>16mm或高>2.5mm(特殊规格依客户要求)　　

主

不合格

<3>针孔Φ>0.1mm或Φ≦0.1mm且穿透至芯片

次

不合格

<4>胶溢至组件焊接面,弯脚垫区或出PIN界面区

次

不合格

<5>封胶气泡Φ>1mm或0.5mm<Φ≦1mm超过2个

次

不合格

<6>.黑胶从上部溢出超出框外

次

不合格

<7> .胶面倾斜度大于0.5mm

次

不合格

<8> 补胶面积A>1mm2    A=(长+宽)/2

次

不合格

 

1-2．组件检验内容与缺陷定义.

NO.

项     目

内              容

缺陷定义

判 定

1

组件焊接

任何组件焊错,漏焊,焊反(有方向性组件)

主

不合格

2

组件受损或破裂

任一组件破损,破裂或崩裂且伤及内部.

主

不合格

3

文字标示

目视不清楚,标示错误,无标示,标示不全.

主

不合格

4

组件偏斜

(1) d >1/4W

                         d      

w              

次

不合格

(2) d >1/4W

                  w

                 d

次

不合格

<3>.长度方向:组件端面超出焊盘

次

不合格

5

L型引脚偏斜

(如:SMT、IC脚)

宽度方向越出A>1/2两PAD(铜箔、焊盘)之间距

次

不合格

引脚长度方向超出焊盘.

次

不合格

6

锡   量

1.CHIP组件:

次

不合格

<1> 焊锡高度＜1/2组件高度;

次

不合格

<2> 组件端有2个面未焊接;

次

不合格

<3> 少于1/2焊接底面积(焊料不必在焊盘边缘);

次

不合格

<4> 焊锡高度>3/2组件高度.

次

不合格

2.L型引脚组件:

次

不合格

<1> 引脚宽度方向焊点的最小距离＜2/3引脚宽度;

次

不合格

<2> 引脚长度方向焊点的最小距离＜引脚宽度;

次

不合格

<3> 引脚跟部焊点最大高度:焊料延伸到但不触及封装体或封口高度.

次

不合格

7

跳   线

依规格若跳线未短路或短路错误.

次

不合格

8

焊锡状况

<1>任何锡桥,锡尖,假焊           

主

不合格

<2>锡渣,锡珠Φ(mm)

主

不合格

a.Φ≦0.13mm,每600mm2内锡珠飞溅超过5个

主

不合格

b锡珠飞溅分布在焊盘或印刷周围0.13mm范围内或Φ>0.13mm数量>2个

主

不合格

9

跳   线

依规格若未跳线短路或短路错误

主

不合格

 

1-3.铁框检验内容与缺陷定义.

NO.

项   目

内        容

缺陷定义

判 定

  

1

毛   边

FC视区开口内部有毛边向内或向下>0.10mm

主

不合格

  

2

底脚弯曲角度

铁框之倒脚端不可超出PCB PAD边缘,铁框之外围不可超出PCB板边

主

不合格

  

3

刮    伤

 

 正面:

1.       宽<0.15mm 且长>3.0mm，数量≧3条;

2.       宽>0.15mm

以上为末露出底材之情况, 露出不可(补漆亦不可)

次

不合格

  

 侧面、倒脚:

1.宽<0.5mm 且长>7mm，数量≧3条;

2.宽>0.15mm

以上为未露出底材之情况，露出不可

次

不合格

  

4

外物,凹陷:

ψ=(长+宽)/2(㎜)

1 Φ≦0.5mm 且数量≧3个

2. 0.5mm<Φ≦0.7mm且数量≧2个

3.Φ>0.7mm     *.[Φ：(L+W)/2]

次

不合格

  

5

尺     寸

 不符合物料承认书图面规格

主

不合格

  

6

破裂,变形,缺口

 任何破裂,正面不可有缺口:侧面缺口≧0.2mm

主

不合格

  

 正面变形大于1.0mm,侧面变形大于2.0mm

主

不合格

  

7

电镀脱落.烤漆脱落.黑点

 

 正面:   1.不可有脱漆.异色或气泡(补漆不可)

2.黑点Φ>0.5mm 数量≧3个

次

不合格

  

 侧面

1.       圆形状Φ≧1.0mm长条状长度L≧5.0ｍｍ或宽≧0.5mm

倒脚

1.圆形状Φ≧1.5mm长条状长度L≧10ｍｍ 或宽≧0.5mm

2.       黑点Φ>1.0mm数量≧6个

次

不合格

  

8

生锈氧化

电着涂装:任何生锈氧化

主

不合格

  

非电着涂装:任何弯脚吊点生锈氧化

主

不合格

 

1-4 装配检验内容与缺陷定义:

NO.

项    目

内         容

缺陷定义

判 定

1

字幕倾斜

与模块图规格不符

次

不合格

2

装配不良

<1> LCD或铁框方向错误;

主

不合格

<2> 组装后铁框脚未倒脚或倒脚错误;

主

不合格

<3> 组装前未撕或组装后未贴保护膜及保护膜沾污;

主

不合格

<4> RC超出铁框外缘0.5mm;

主

不合格

<5> 按规格未放垫子或垫子移位,功能测试时出现阴影.

 

主

不合格

 

<6>  热压排线超出PCB边缘

主

不合格

3

视区阴影(背光机型)

视区四周有阴影

主

不合格
 		  
 

1-5 LCD检验内容与缺陷定义

1

崩     裂

x:长边方向,y:短边方向

z:厚度方向,L:电极端子宽t:玻璃厚度,

a:LCD长边尺寸

一般崩裂:x>1/8a在视区内,z>t导通点露出不可

主

不合格

角落崩裂:x>1/8a在视区内,z不计注导通点露出不可.电极端子面积破损>1/3端子总面积不可

主

不合格

电子极端子崩裂:x>1/8a,y>1/3L,z不计

主

不合格

里崩:崩入封闭线(SP线)宽1/2以上或大于1/8长度

主

不合格

2

污点,外污状,圆形状

A=(长+宽)/2(mm)

 (1) A≦0.10不计(密集不可:25mm2内数量≧4个)

主

不合格

 (2) 0.10<A≦0.20 数量超过3个

主

不合格

 (3) 0.20<A≦0.25 数量超过2个

主

不合格

 (4) A>0.25

主

不合格

3

纤维,外物

偏光片表刮(㎜)

(1)宽< 0.015长不计(密集不可:25mm2数量≧3个)

次

不合格

(2) 0.015<宽≦0.05且长<3.0数量超过2个

次

不合格

(3) 宽>0.05依圆形状规定

次

不合格

4

偏光片之气泡,水纹

A=(长+宽)/2(㎜)

(1) A≦0.20不计(密集不可:25mm2数量≧3个))

次

不合格

(2) 0.20<A≦0.50数量超过2个

次

不合格

(3) 0.50<A≦0.80数量超过1个

次

不合格

(4) A>0.8

次

不合格

5

偏光片离起

离起进入视区

次

不合格

6

偏光片受损

A=(长+宽)/2(㎜)

(1) A≦0.20不计(密集不可:25mm2内数量≧5个)

次

不合格

(2) 0.20<A≦0.25数量超过2个

次

不合格

(3) A>0.25

次

不合格

7

针   孔/白点

A=(长+宽)/2(mm)

(1)A≦0.10不计(密集不可: 25mm2数量≧5个))

次

不合格

(2)0.10<A≦0.2.0数量超过2个

次

不合格

(3)0.20<A≦0.25数量超过1个

次

不合格

(5)A>0.25

次

不合格

8

彩   虹

超过该机型视区面积10%

次

不合格

9

尺寸不符

长、宽、高有任一尺寸不符物料设计之规格

次

不合格

10

阻抗不均

显示书面不同点,对比度明显不一样

次

不合格

11

缺点无作用

任一缺点无作用

主

不合格

12

短   路

任一短路

主

不合格

13

显   示

显示反向

主

不合格
 

 

 

1-6.B/L背光检验内容与缺陷定认.

NO.

项  目

内           容

缺陷定义

判 定

1

B/L料号

使用B/L与BOM规格不符.

主

不合格

2

B/L贴付

B/L方向贴错.

主

不合格

3

污物,脏污

直径Φ≦0.1mm不计(密集25mm2内数量≧4个,不可);

次

不合格

线状物: 0.1＜长≦2.0,宽≦0.05mm数量超过4个;

次

不合格

圆状物: 0.1＜直径≦0.35数量超过4个;

次

不合格

4

气泡,黑点

0.     10mm<直径≦0.3mm,数量超过2个

次

不合格

0.3<直径≦0.5mm,数量超过1个

次

不合格

直径>0.5mm

次

不合格

5

刮  伤

长≦1.5mm,宽≦0.5mm, 数量超过3个

次

不合格

6

PCB料号

与BOM规格不符,用错料.

主

不合格

7

变  形

ARRAY型弯曲>0.8mm

主

不合格

EDGE型弯曲>0.35mm

主

不合格

8

破  损

边缘破损超出有效发光部分

次

不合格

侧面破损在1.5mm以上

次

不合格

9

裂  痕

胶框有裂痕

主

不合格

10

孔  穴

直径≦0.5mm,深≦0.2mm,数量超出3个

次

不合格

11

焊锡过少

焊接PIN,未上锡面积大于1/2 PAD总面积

主

不合格

12

焊锡过多

焊锡高度大于1.5mm

主

不合格

13

间  隙

PCB与B/L 间隙>0.5mm

主

不合格

 

1-7.EL B/L检验内容与缺陷定义.

   不点亮时的外观:

NO.

项     目

内          容

缺陷定义

判 定

1

EL B/L用错

使用B/L与BOM规格不一样.

主

不合格

2

异物ψ(㎜)=(长径+短径)/2(宽在0.1mm以上)

 (1) ψ≦0.20

次

不合格

 (2) 0.20<ψ≦0.45数量超过3个

次

不合格

 (3)>ψ0.45

次

不合格

3

线状物(㎜)

(宽在0.1mm以下)

 (1)长度在1mm以下属良品

次

不合格

 (2)长度在1~5mm线状物数量超过3个

次

不合格

 (3)长度大于5mm

次

不合格

4

剥离,气泡

细长物(宽2mm以下,含2mm ,长度L)

L≦5mm,数量超出4个

次

不合格

5mm<L≦20mm数量超出3个

次

不合格

L>20mm

次

不合格

5

剥离,气泡

细长物(宽2mm以上,平均径ψ)

ψ≦3mm,数量超出4个

次

不合格

3mm<ψ≦5mm,数量超过3个

次

不合格

ψ>5mm

次

不合格

6

瑕   疵

(1)长度在4mm以上(适用于0.1mm以上)

次

不合格

(2)点亮时看不出(适用于0.1mm以下)

次

不合格

7

端   子

生锈以至电烙铁无法焊接

次

不合格

摇晃弯折

次

不合格

8

焊锡过少

焊接PIN未上锡面积大于1/2总面积

主

不合格

9

焊锡过多

焊锡高度大于1.5mm

主

不合格

 

1

淡 的 点

(对比较淡的点状污点)

异物点较淡, ψ≦0.3mm数量超出3个

次

不合格

异物点较淡, 0.3mm<ψ≦0.8mm数量超过2个

次

不合格

异物点较淡, 0.8mm<ψ

次

不合格

2

深 的 点

(对比较强的点状污点)

 (1) ψ≦0.25mm,数量超出4个

次

不合格

 (2) 0.25mm<ψ≦0.50mm数量超过3个

次

不合格

 (3)ψ＞0.50mm

次

不合格