SMT
(Fuji CP-6 chip shooter)
설치속도 초당 9개 유니트, 생산능력 매일 40만 개, 각 헤드 6개의 노즐,  0402, 0603, 0805, 1206등 각종 부품에 삽입가능, 정밀도+/- 0.1mm, 본 chipshooter는 SMT의 고속도와 고정밀도를 보장한다.

MPA
(Yamaha, YVL-88 with vision system)
이는 CCD카메라와 기능을 보유하고, 레이저 식별 기능을 결합하여, 미세거리설치부품을 개선한다. QF、BGA、마이크로BGA、CSP、PLCC、100mm길이의 연결기, 기능전환기 등을 처리할 수 있다. 부품 최대 높이가 15mm일 경우, 크기는 1005, 0402등이다.

열풍리플로우솔더링시스템
(Vitronics Unitherm SMR-40)

역회 용접의 주요 목적은 SMT부품에 충분한 기계 및 전기 용접점을 생성하기 위함이다.

이는 유지보수작업을 줄이고 매일 24시간 운행하기 위해 설계한 것이다. 질소소모량, 전량소모량이 적다. 그리고 업계내 최고의 청결도를 보유한다. 공기, 질소 및 질소모형을 선택할 수 있으며, 유일무이한 공기전환선택항이 있다.

더블파솔더링시스템
(WS-301LF)
 

이는 강력한 응용력으로 무아연주석용접에 적용이 가능하며, 또한 고객에게 저단가 고성능의 이점을 제공한다. ：

생산능력: 180개 PCB

컨베어속도: 1200mm/분

PCB길이: 400mm

적용PCB넓이: 35 - 300mm

제품 조립 및 테스트
 

LCD모듈은 숙련된 작업자가 조립한다.

작업대는 모두 현미경과 모니터를 장착해야 한다.

전자동LCD유니트갭 측정
(CG 300)

이는 현미경에 기초하지 않는 큰 반점의 유니트 갭과 연장 측정 기기이다.

샘플선반과 분석기기의 회전은 모두 전자동이다.

CSTN 측정용으로 권장한다.

대규모 생산에 완전한 LCD광전 특성 측정을 한다.
(EO 200)
이런 현미경에 기초하지 않는 광전기기의 경우, 설계 목적은 각종 측정 클램핑도구에 적용하여, 유니트 측정을 더욱 원할하게 하기 위함이다.

LCD백라이트 측정시스템
(BL 300)
이는 발광이극관(LED)의 모든 광전특성을 측정할 수 있는 측정시스템이다. 액정모니터(LCD)의 백라이트 시스템에 광범위하게 응용된다. 이는 각종 백라이트판의 종합적인 측정을 지원할 수 있다.

도안 및 유실단계 체크
(PAT 100)
이 시스템은 부족한 도안이나 시트를 발견할 수 있다.

프로그래밍가능한 습도박스
(MHU-SA)
이는 부품, 접착품 및 반제품의 신뢰성과 온도（-70℃－150℃）습도 측정(RH는 98%에 도달가능)에 적합하다. 가열기는 온도설정에 따라 자동으로 작동되어, 흔적이 생기지 않으며, 클리너 조작 필요성이 없다. 사용자는 시종 최적 상태의 관찰창을 통해 박스내의 상황을 관찰할 수 있다.